六方半导体完结近亿元B1轮融资聚集碳化硅涂层范畴

  集微网音讯，近来，浙江六方半导体科技有限公司（简称“六方半导体”）完结近亿元B1轮融资，本轮融资由轩元本钱、劲邦本钱领投，倍特基金、立元创投跟投，融资资金将用于加快下流商场浸透、产能逐渐提高和技能与工艺的迭代。

  六方半导体官方音讯，公司致力于半导体新资料研制，聚集碳化硅涂层技能的研制及其在半导体工业中的使用，公司根本的产品为LED芯片外延用SiC涂层基座、硅单晶外延基座、第三代半导体外延基座和组件、碳化银涂层等。公司技能和产品已取得LED外延、硅外延、SiC外延等范畴闻名客户的认可和批量收购。

  据悉，六方半导体创始人何少龙结业于浙江大学物理系，2005年4月至2008年8月，先后在日本广岛大学同步辐射中心和日本NIMS从事博士后研讨。2008年9月，参加中国科学院物理研讨所超导国家重点实验室。2016年参加中国科学院宁波资料技能与工程研讨所作业，任研讨员、博士生导师。（校正/赵碧莹）

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