广东天域半导体获得一种碳化硅外延用上半月石墨件结构专利下降上半月石墨件打磨清洁难度

  金融界2025年1月4日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东天域半导体股份有限公司获得一项名为“一种碳化硅外延用上半月石墨件结构”的专利，授权公告号CN 222251126 U，请求日期为2023年12月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种碳化硅外延用上半月石墨件结构，包含上半月石墨载台和石墨平板，所述石墨平板与所述上半月石墨载台可以拆开的衔接，所述石墨平板可以从所述上半月石墨载台取出而且清洗或替换。本实用新型的上半月石墨载台与上半月石墨平板别离、替换、清洗，添加上半月石墨载台可重复使用，经过上半月石墨平板替换减缩Sic外延在上半月石墨件累积堆积厚度，到达下降上半月石墨件打磨清洁难度，削减或许由上半月石墨件引起的成长缺点，下降上半月石墨件替换本钱，节约上半月石墨件存储空间。

  天眼查资料显现，广东天域半导体股份有限公司，成立于2009年，坐落东莞市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱36319.8011万人民币，实缴本钱36319.8011万人民币。经过天眼查大数据分析，广东天域半导体股份有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目112次，知识产权方面有商标信息8条，专利信息108条，此外企业还具有行政许可65个。