高性能SiC模块厂家利普思半导体完结过亿元Pre-B轮融资

  近来，高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体完结过亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资身手投，上海瀛嘉汇及老股东联新本钱跟投。

  据了解，本轮资金将大多数都用在公司在无锡和日本工厂产能的提高，扩展研制团队，以及现金流储藏。

  无锡利普思半导体有限公司成立于2019年11月，公司总部在我国无锡，并在日本设有研制中心。团队汇集了海内外经历比较丰富的专业人才，包含晶圆工艺及器材规划、模块封装规划、产品使用、市场推广和产品运营等方面。

  利普思半导体致力于碳化硅等功率半导体的研制、出产与出售，供给完好的模块使用解决方案，满意高性能、高可靠性的新动力轿车及高端工业范畴功率半导体模块需求。其根本的产品包含新动力轿车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块，产品使用于新动力轿车、智能电网、可再次出产的动力、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和范畴。

  据了解，2022年利普思半导于无锡和日本的两个车规级SiC模块封装测验产线年逐渐打开大批量出产交给。本年6月份，公司坐落日本的工厂产能将到达30万只/年，而无锡工厂在掩盖SiC模块出产和测验的一起，也统筹车规级IGBT模块，产能将到达90万只/年。

  2023年，利普思半导体将全面扩大乘用车、商用车、氢燃料电池、充电桩、光伏/储能、特高压等各大产品线。不仅如此，公司还计划在国内树立一个百万级IGBT和SiC模块的出产基地，产能估计将完成十倍增加，估计于下一年年末投产，以更好地满意未来SiC模块更大的市场需求。回来搜狐，检查更加多