趋势丨国产碳化硅进击8英寸竞赛将更剧烈且杂乱

  Wolfspeed在2022年4月启用了全球第一家8英寸碳化硅晶圆厂、2023年2月宣告计划在德国萨尔州再建8英寸碳化硅工厂，新工厂估计可于2023年上半年发动。

  Coherent在2022年3月宣告将在美国伊斯顿大规模建造近30万平方英尺的工厂，以扩展6英寸和8英寸SiC衬底和外延晶片的出产。

  罗姆于2009年收买德国SiC衬底和外延片供货商SiCrystal、在2015年展现了8英寸SiC衬底。在PowerUP Expo 2022上表明将于2023年开端量产8英寸SiC衬底产品。

  英飞凌计划在2023年左右开端量产8英寸衬底，2025年完成8英寸碳化硅器材的量产。

  Soitec在2022年5月发布了首款8英寸碳化硅SmartSiC晶圆。在2022年3月发动新晶圆厂建造规划，用于6英寸、8英寸SmartSiC晶圆制作，估计2023年下半年建成投产。

  实际上现在仅有Wolfspeed完成8英寸碳化硅量产，而大多数世界企业则将8英寸碳化硅衬底的量产节点定在2023年左右。

  而除了与硅晶圆在出产的根本工艺上有所差异以外，在SiC从6英寸向8英寸开展的过程中也存在着一些差异。

  在功率半导体制作的离子注入、薄膜堆积、介质刻蚀、金属化等环节，8英寸碳化硅与6英寸SiC的距离不大。