业界新闻-电子

  在半导体技术领域，材料的选择对于器件的性能至关重要。硅（Si）作为最常用的半导体材料，已经有着悠久的历史和成熟的技术。然而，随着电子器件对性能要求的逐步的提升，碳化硅（SiC）作为一种新型半导体材料，因其独特的物理和化学特性而受到慢慢的变多的关注。 碳化硅（SiC）的特性 禁带宽度 ：SiC的禁带宽度远大于Si，这在某种程度上预示着SiC器件可以在更高的电压和温度下工作，具有更加好的耐热性和化学稳定性。 电子饱和速度 ：SiC的电子饱和速度高于

  近日，保隆科技在通用汽车位于底特律的全球技术中心成功举办独家产品技术展示会活动。这是保隆科技首次在海外主机厂举办现场交流与技术展示活动。活动得到了通用汽车的全力支持，双方进行了深入的产品与技术交流，加深了通用汽车对保隆科技新技术、新产品的了解，为后续扩大合作奠定了良好基础。

  碳化硅（SiC）是一种高性能的陶瓷材料，因其卓越的物理和化学特性而在许多工业领域中得到普遍应用。从高温结构部件到电子器件，SiC的应用场景范围广泛，其独特的性能使其成为许多应用中的首选材料。 碳化硅的基本特性 高硬度和耐磨性 ：SiC的硬度非常高，仅次于金刚石和立方氮化硼，这使得它在磨料和耐磨涂层中很有用。 高热导率 ：SiC的热导率比许多其他陶瓷材料都要高，这使得它在需要快速散热的应用中非常有价值。 高温稳定性 ：SiC能够在高

  碳化硅（SiC）在半导体中扮演着至关重要的角色，其独特的物理和化学特性使其成为制作高性能半导体器件的理想材料。以下是碳化硅在半导体中的最大的作用及优势： 一、碳化硅的物理特性 碳化硅具有高禁带宽度、高电导率、高热导率、高抗辐射能力、高击穿电场和高饱和电子漂移速度等物理特性。这些特性使得碳化硅可承受高温、高压、高频等苛刻环境，同时保持比较高的电学性能。 二、碳化硅在半导体器件中的应用 功率器件 ： 碳化硅功率器件具

  数字经济浪潮汹涌澎湃，重塑着世界经济格局与社会持续健康发展脉络。国内数字化转型蓬勃开展，从城市到乡村，从沿海到内陆，数字化触角深入华夏每一寸土地，渗透进各行各业的肌理之中，成为推动社会经济高水平发展的关键力量。

  碳化硅（SiC）是一种具有独特物理和化学性质的材料，这些性质使其在众多行业中成为不可或缺的材料。 1. 半导体行业 碳化硅是制造高性能半导体器件的理想材料。由于其宽带隙特性，SiC基半导体器件能够在高温、高压和高频环境下稳定工作，同时具有较低的导通损耗和较高的开关速度。这些特性使得SiC在电力电子领域，特别是在电动汽车（EV）和可再次生产的能源系统中的逆变器、转换器和电源管理中发挥着及其重要的作用。 2. 照明技术 在照明领域，碳化硅被用

  在万众瞩目的2025年国际消费电子展（CES 2025）上，江波龙携其两大品牌惊艳亮相，为全球观众带来了一场存储技术的盛宴。本届CES以“Dive In”为主题，聚焦于人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域，吸引了众多科技巨头和创新企业的参与。

  近日，平安证券发布了一份关于京东方A（000725.SZ）的深度研究报告，其中指出，京东方A预计在2024年将实现归母净利润52-55亿元，与上一年度相比，实现了104%-116%的大幅度增长。这一预测数据不仅彰显了京东方A在复杂多变的市场环境中的稳健发展，也反映了其持续创新和智慧应变的能力。

  近日，日本丰田合成株式会社宣布了一项重大技术突破：成功开发出用于垂直晶体管的200mm（8英寸）氮化镓（GaN）单晶晶圆。

  小鹏汽车于1月22日晚正式推送AI天玑XOS 5.5.0，为小鹏多款车型带来诸多创新功能和优化。 在智能驾驶方面，“车位到车位”（先锋版）功能亮点十足。地库、闸机、园区、城市道路衔接无断点，不限停车场和车位，路线学习一次后，支持P挡一键启动，真正的完成上车即走。 同时，超车、绕行更灵敏，能更早对慢车发起变道绕行，还可识别并绕行广东地区的教练车。变道判断也更准确，拒绝盲目激进变道，路口前会合理排队等待。此外，系统可识别教练车

  在2025年国际消费电子展（CES 2025）上，摩尔斯微电子宣布推出其备受瞩目的第二代Wi-Fi HaLow系统级芯片（SoC）——MM8108。作为Wi-Fi HaLow芯片领域的全球领军供应商，摩尔斯微电子始终致力于推动该技术的发展。

  近日，仁芯科技迎来了一个历史性的时刻。国际知名的测试、检验和认证机构SGS，正式为其R-LinC系列新产品颁发了ISO 26262:2018 ASIL B Compliant功能安全产品认证证书。这一证书的获得，标志着仁芯科技的R-LinC系列新产品在功能安全方面达到了国际领先水平，成为国内首颗获得此级别认证的车载SerDes芯片。

  近日，一个由清华大学牵头、深开鸿重点参与的“面向混合智能的自然人机交互软硬件系统”研发计划项目，正式获得了立项批准。该项目是国家“十四五”重点研发计划“先进计算与新兴软件”专项中的一项关键核心技术攻关任务，由工业与信息化部主责推进。 该项目的目标是研发一套面向混合智能的自然人机交互软硬件系统，旨在提升人机交互的自然性、智能性和高效性。通过结合清华大学在人工智能、人机交互等领域的深厚研究基础，以及深开鸿

  近日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（简称“鸿翼芯”）迎来了一项里程碑式的成就。其高功能安全等级发动机核心驱动芯片（U-chip）HE9788，成功获得国家新能源汽车技术创新中心（简称“国创中心”）颁发的ISO26262功能安全产品认证证书，且认证等级为最高的ASIL-D级。